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机架服务器 / Internet behavior management
H3C UniServer R2900 G3服务器
H3C UniServer R2900 G3服务器

产品概述:

满足中小企业和预算敏感型数据中心的需求,作为H3C UniServer G3系列的全新产品线,H3C UniServer R2900 G3旨在满足中小型企业 (SMB)、大型企业和服务提供商的需求。通过性能和经济性的最优组合——结合领先同级的存储扩展能力和选件, H 3C UniServer R2900 G3服务器提供您所需的灵活性和扩展性,满足您2U机架部署和应用的各种需求。

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概览
技术规格
服务与支持
解决方案
计算 最大支持2颗英特尔®至强®可扩展家族处理器,最多20个内核,最大功率125W
内存 最大支持16根DDR4内存,最高速率2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量2.0TB
存储控制器 标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E
可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡
FBWC 最高支持2GB 72位宽总线DDR3-1600MHz缓存
存储 最高支持前置12LFF和后置2SFF;最高支持前置25SFF和后置4SFF加2LFF;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘支持16块前置NVMe硬盘支持SATA M.2选件
网络 板载1个1Gbps管理网口可选通过mLOM扩展4×1GE电口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器
扩展插槽 8个PCIe 3.0可用插槽 (6个标准插槽,1个阵列卡专用插槽,1个网卡专用插槽)
接口 可选前置VGA,标配后置VGA和串口,5 个USB 3.0 (1前置,2后置,2内置) ,可选1个USB 2.0和2个MicroSD
GPU 支持 支持2块双宽GPU
光驱 支持外置光驱,8SFF机型支持内置光驱
管理 HDM 无代理管理工具 (带独立管理端口) 和 H3C FIST管理软件
电源和散热 可选白金级别550W/800W/1200W 1+1冗余电源,可选钛金级别1+1冗余电源可选白金级别800W 336VHDC 1+1冗余电源支持热插拔冗余风扇
认证 支持CCC,CECP,SEPA等认证
工作温度 5℃~50℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述)
外形/ 机箱深度 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×735mm (深) (不含安全面板)
87.5mm (高)×445.5mm (宽)×768.45mm (深) (含安全面板)
保修 3年5×9下一工作日响应
 
 
计算 最大支持2颗英特尔®至强®可扩展家族处理器,最多20个内核,最大功率125W
内存 最大支持16根DDR4内存,最高速率2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量2.0TB
存储控制器 标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E
可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡
FBWC 最高支持2GB 72位宽总线DDR3-1600MHz缓存
存储 最高支持前置12LFF和后置2SFF;最高支持前置25SFF和后置4SFF加2LFF;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘支持16块前置NVMe硬盘支持SATA M.2选件
网络 板载1个1Gbps管理网口可选通过mLOM扩展4×1GE电口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器
扩展插槽 8个PCIe 3.0可用插槽 (6个标准插槽,1个阵列卡专用插槽,1个网卡专用插槽)
接口 可选前置VGA,标配后置VGA和串口,5 个USB 3.0 (1前置,2后置,2内置) ,可选1个USB 2.0和2个MicroSD
GPU 支持 支持2块双宽GPU
光驱 支持外置光驱,8SFF机型支持内置光驱
管理 HDM 无代理管理工具 (带独立管理端口) 和 H3C FIST管理软件
电源和散热 可选白金级别550W/800W/1200W 1+1冗余电源,可选钛金级别1+1冗余电源可选白金级别800W 336VHDC 1+1冗余电源支持热插拔冗余风扇
认证 支持CCC,CECP,SEPA等认证
工作温度 5℃~50℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述)
外形/ 机箱深度 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×735mm (深) (不含安全面板)
87.5mm (高)×445.5mm (宽)×768.45mm (深) (含安全面板)
保修 3年5×9下一工作日响应
 
 
计算 最大支持2颗英特尔®至强®可扩展家族处理器,最多20个内核,最大功率125W
内存 最大支持16根DDR4内存,最高速率2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量2.0TB
存储控制器 标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E
可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡
FBWC 最高支持2GB 72位宽总线DDR3-1600MHz缓存
存储 最高支持前置12LFF和后置2SFF;最高支持前置25SFF和后置4SFF加2LFF;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘支持16块前置NVMe硬盘支持SATA M.2选件
网络 板载1个1Gbps管理网口可选通过mLOM扩展4×1GE电口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器
扩展插槽 8个PCIe 3.0可用插槽 (6个标准插槽,1个阵列卡专用插槽,1个网卡专用插槽)
接口 可选前置VGA,标配后置VGA和串口,5 个USB 3.0 (1前置,2后置,2内置) ,可选1个USB 2.0和2个MicroSD
GPU 支持 支持2块双宽GPU
光驱 支持外置光驱,8SFF机型支持内置光驱
管理 HDM 无代理管理工具 (带独立管理端口) 和 H3C FIST管理软件
电源和散热 可选白金级别550W/800W/1200W 1+1冗余电源,可选钛金级别1+1冗余电源可选白金级别800W 336VHDC 1+1冗余电源支持热插拔冗余风扇
认证 支持CCC,CECP,SEPA等认证
工作温度 5℃~50℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述)
外形/ 机箱深度 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×735mm (深) (不含安全面板)
87.5mm (高)×445.5mm (宽)×768.45mm (深) (含安全面板)
保修 3年5×9下一工作日响应
 
 

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